LGA1150 八系列/九系列晶片

按照Intel的Tick-Tock戰略，今年的Haswell是架構升級，
明年會實現14nm工藝升級，對應的產品是Broadwell。





現在有一個好消息和一個壞消息，
好消息是Broadwell會繼續使用LGA1150介面，
壞消息是Broaodwell的供電要求改變了，只有明年的9系晶片組才支持，
現在的8系晶片組要悲劇。

VR-Zone獲得的文檔顯示Broadwell的供電要求相比目前的Haswell做了很大改變
最明顯的一個是 V_PROC_IO電壓，現在要求1.05V；
新增了VCCST供電要求以及THRMTRIP輸出緩衝器，
這些改變意味著處理器的供電要求變化很大，
需要整個平臺都做相應的改變，只有9系晶片組才能支持Broadwell處理器。

Bradwell會繼續強調節能特性，
新增的VCCST供電要求實際上是源於Haswell ULT超低電壓版（Y和U系列），
後者的VCCST最大電壓要求是0.1V，這都是為了節能而設計的。


值得一提的是，之前的路線圖顯示Intel明年還會發佈Haswell升級版處理器，
雖然名字帶Haswell，但是新版Haswell實際上跟Broadwell是一路的，
供電要求也改變了很多，都需要新一代晶片組。


Haswell升級版使用了全集成式始終模式作為唯一的平臺時鐘解決方案，
借助一顆25MHz的晶振提供PCH輸入頻率及PCH輸出的頻率，
所有這些改變都需要9系晶片組才能提供完整功能。


9系晶片組的其他規格之前也有所耳聞，
比較確定的是支持SATA Express介面，速度提高到了8、16Gbps。
至於記憶體規格，靠譜的傳聞是說繼續支持DDR3，
也有消息說支援DDR4，不過個人覺得這個可能性 太小了，
而AMD要到2015年的Carrizo APU一代才會支援DDR4記憶體。


Intel是不會頻繁換介面了，但是不換介面不意味著Intel不折騰了，
處理器供電要求變化一下也會導致不相容，
想上新處理器的還是指望相容了，直接上新主機板吧。

=========================================================
後記:
從上述的消息與資訊量分析
以Intel 手握現金，且重研發，力圖與 "移動平台"一較長短的現在
不斷的進化、接受，再進化，是最短朝向成功的路

反思，8系列晶片是確定架構，確定難能可貴的1150腳位的誕生
但前行腳步若因喜悅而遲緩，終將停滯不前
一方面踉蹌的向1150的9系列晶片開發，以達到晶片發展，帶動周邊 高速/低速晶片的整合
或許我也漸漸認同這種不斷追求 創新的做法
創新本質沒有對錯，但過程是必有得有失

其中比較有趣的事情，藍圖基本上都建立好
只求現實世界能跟得上腳步(我有說反嗎?)
現實世界如果要追求可以安穩使用三年以上的產品，換言之，世界將在這三年停止不前
記憶體
無論從架構、規格...
自從進入DDR3那年起，以及到DDR3賣得跟飯糰一樣便宜
有些野心勃勃、摩拳擦掌的企業，已經眼光放遠道DDR4的里程碑上
DDR4 如 弓在弦上，不得不發
之所以對於記憶體如此著迷，是因為這也是帶動效能進化的顯著性指標
從SDRAM到DDR，從DDR到DDR2，從DDR2到DDR3...反映了電腦效能的突飛
原理不過是，把硬碟資料 做為緩衝手段，放入記憶體中，
享受高速記憶體讀取效能，為處理器(CPU)發揮最佳運算!

機械式硬碟的極限是存在的，以至於SSD固態硬碟的誕生...就是享受了記憶體顆粒的優點
因此，記憶體的活用/進化會影響電腦生態
甚至也應該將 記憶體 特別獨立設定 一款量身打造的Tick-Tock戰略才對!